ENDORFY Signum M30 AIR

Opis produktu

Stwórz wydajną stację roboczą lub zestaw do gier, zachowując porządek na biurku. Obudowa ENDORFY Signum M30 AIR łączy kompaktową budowę z przemyślanym projektem, co pozwala na sprawną pracę komponentów i schludny wygląd. Zoptymalizowana pod kątem elastycznej rozbudowy mniejszych konfiguracji, oferuje efektywny obieg powietrza, skuteczne odprowadzanie ciepła oraz łatwo dostępny panel złączy. Dostępna w klasycznej czerni, harmonijnie współgra z różnorodnymi przestrzeniami. ENDORFY Signum M30 AIR – spójność formy i funkcjonalności Czyste wnętrze z ochroną przeciwkurzową Dbaj o długowieczność komponentów, chroniąc je przed osadzaniem się kurzu. Frontowy panel typu mesh w obudowie ENDORFY Signum M30 AIR sprzyja swobodnemu przepływowi powietrza, dostarczając je do wnętrza, podczas gdy ciepło jest sprawnie usuwane przez tylną i górną część konstrukcji. To rozwiązanie pomaga utrzymać stabilne temperatury pracy podzespołów. Magnetyczne filtry przeciwkurzowe oraz sam frontowy panel, pełniący funkcję filtra, są łatwe do demontażu i czyszczenia, zapewniając ciągłą ochronę i estetykę. Efektywne chłodzenie z wentylatorami Stratus Skorzystaj z wyważonego połączenia wydajności chłodzenia i cichej pracy. Obudowa zawiera trzy fabrycznie zamontowane wentylatory Stratus 120 PWM, podłączone do preinstalowanego splittera. Pozwala to na sterowanie ich prędkością bezpośrednio z płyty głównej poprzez jedno złącze PWM. Dzięki temu masz możliwość precyzyjnego dostosowania pracy wentylatorów do bieżących potrzeb Twojego systemu, co minimalizuje generowany hałas podczas mniej intensywnych zadań. Przejrzysta estetyka z panelem z hartowanego szkła Uwydatnij styl swojej konfiguracji komputerowej, eksponując wewnętrzne podzespoły. Boczny panel obudowy ENDORFY Signum M30 AIR, wykonany z hartowanego szkła, umożliwia podziwianie zamontowanych komponentów. Przestrzeń za tacką płyty głównej, liczne otwory oraz punkty do mocowania opasek ułatwiają estetyczne ułożenie i ukrycie przewodów. To rozwiązanie nie tylko poprawia wizualny aspekt zestawu, ale również wspomaga lepszy obieg powietrza, korzystnie wpływając na temperatury pracy. Wszechstronna konfiguracja i opcje rozbudowy Mimo swoich kompaktowych rozmiarów, obudowa ENDORFY Signum M30 AIR oferuje szerokie możliwości konfiguracji podzespołów. Kompatybilna z płytami głównymi w standardach micro-ATX, mini-ITX oraz FLEX ATX, daje dużą swobodę w doborze komponentów. Umożliwia montaż kart graficznych o długości do 345 mm, chłodnic o rozmiarze do 240 mm oraz coolerów wieżowych o wysokości do 159 mm. Do dyspozycji masz również dwie kieszenie na dyski 3.5 cala i dwie na dyski 2.5 cala, co zapewnia przestrzeń na dane. Możliwość instalacji do siedmiu wentylatorów 120 mm dodatkowo rozszerza opcje chłodzenia Twojego systemu. Wygodny dostęp przez panel złącz Korzystaj z łatwego dostępu do kluczowych interfejsów umieszczonych na górnej krawędzi obudowy. Panel złącz zawiera port USB-C 3.2 Gen 2x2, który umożliwia transfer danych z prędkością do 20 Gb/s. Dwa porty USB-A 3.2 Gen 1 (do 5 Gb/s) oraz gniazda audio (słuchawki i mikrofon minijack 3,5 mm) dodatkowo ułatwiają codzienne użytkowanie. Przyciski POWER i RESET dopełniają funkcjonalność, zwiększając komfort obsługi komputera.